塑封熱沖擊試驗(yàn)箱操作簡(jiǎn)單，但產(chǎn)品電子元器件有時(shí)候會(huì)發(fā)生一些故障，故障遷移現(xiàn)象一般主要分為三類：離子遷移、電遷移和應(yīng)力遷移。

塑封熱沖擊試驗(yàn)箱失效現(xiàn)象常態(tài)：

1、在硅片上集成有大量電子元件的集成電路芯片及其元件通過(guò)導(dǎo)線連接起來(lái)構(gòu)成電路。由于鋁和鋁合金價(jià)格便宜，加工工藝簡(jiǎn)單，因此通常被使用為集成電路的金屬線。

2、從進(jìn)行集成電路塑封工序開(kāi)始，水氣便會(huì)通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線產(chǎn)生腐蝕進(jìn)而產(chǎn)生開(kāi)路現(xiàn)象，成為品質(zhì)工程最為頭痛的問(wèn)題。人們雖然通過(guò)各種改善包括采用不同環(huán)氧樹(shù)脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜為提高產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行了各種努力，但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問(wèn)題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。

塑封熱沖擊試驗(yàn)箱功能：

1、可在預(yù)約開(kāi)機(jī)時(shí)間控制中自動(dòng)提前預(yù)熱、預(yù)冷待機(jī)、并可選擇起始位置，由高溫或低溫開(kāi)始循環(huán)或沖擊，另具備設(shè)定循環(huán)次數(shù)及自動(dòng)除霜等功能

2、具備全自動(dòng)，高精密系統(tǒng)回路、任一機(jī)件動(dòng)作，完全由P.L.C鎖定處理，溫度控制精度高，全部采用P.I.D自動(dòng)演算控制

3、出風(fēng)口與回風(fēng)口感知器檢知控制，風(fēng)向柵門(mén)機(jī)構(gòu)切換時(shí)間為10秒內(nèi)完成，冷熱沖擊溫度恢復(fù)時(shí)間為5分鐘內(nèi)完成。

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