講述PCT高壓加速老化試驗機試驗目的及應用
?目的： PCT實驗通常稱為壓力鍋蒸煮實驗或是飽滿蒸汽實驗，最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽滿濕度(100%R.H.)[飽滿水蒸氣]及壓力環境下測驗，測驗代測品耐高濕才能，對于打印線路板，用來進行材料吸濕率實驗、高壓蒸煮實驗..等實驗意圖，假如待測品是半導體的話，則用來測驗半導體封裝之抗濕氣才能，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測驗。
?假如半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中，多見的故裝因素：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關問題。 PCT對PCB的問題形式：起泡、開裂、止焊漆剝離。
?半導體的PCT測驗： PCT高壓加速老化試驗機最主要是測驗半導體封裝之抗濕氣才能，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測驗，假如半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中，多見的故裝因素：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關問題。
?PCT對IC半導體的牢靠度評價項目：導線架材料、封膠樹脂腐蝕失效與IC：腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質離子)會形成IC的鋁線發作電化學腐蝕，而致使鋁線開路以及搬遷成長。塑封半導體因濕氣腐蝕而導致的失效景象：因為鋁和鋁合金價格便宜，加工技能簡略，因而通常被運用爲集成電路的金屬線。
?從進行集成電路塑封制程開端，水氣便會經過環氧樹脂進入導致鋁金屬導線産生腐蝕進而産生開路景象，成爲質量管理最爲頭痛的問題。
?盡管經過各種改善包含選用不一樣環氧樹脂材料、改善塑封技能和進步非活性塑封膜爲進步産質量量進行了各種盡力，可是跟著一日千里的半導體電子器件小型化開展，塑封鋁金屬導線腐蝕問題至今仍然是電子職業非常重要的技能課題。
?飽滿濕度實驗目的： PCT實驗機執行飽滿濕度的實踐實驗紀錄曲線，PCT實驗機是現在業界僅有機臺規范內建數字電子紀錄器的設備，可完好紀錄全部實驗進程的溫度、濕度、壓力，尤其是壓力的有些是真實讀取壓力傳感器的讀值來顯現。
?而不是透過溫濕度的飽滿蒸汽壓表計算出來的，可以真實把握實踐的實驗進程。 PCB的PCT實驗事例：目的：PCB板材經PCT實驗以后，因PCB的絕緣綠漆質量不良而發作濕氣滲透到銅箔線路外表，而讓銅箔線路發生發黑。
